研究開発用CMP装置
研究／開発／生産用途に最適な高機能モデル卓上式小型CMP装置から大型CMP装置まで用意しております。
又、卓上式小型CMP装置は中型・大型CMP装置同様の加工要素機能を備えており、研究開発に役だっております。
日刊工業新聞社発行
【高付加価値のための精密研磨】に執筆しております。
【高付加価値のための精密研磨】に執筆しております。
| MODEL:LM-15ｰSⅠ(卓上型) | MODEL:LM-15ｰSⅡ(卓上型) | |
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| 小径の化合物半導体ウェハのCMP加工やCMPスラリー、パッド、そしてダイヤモンドドレッサー等の研究開発装置として最適でございます。加工ヘッドは1軸タイプと2軸タイプが用意されており、装置には加工ヘッドのオシレーション、強制ドライブ駆動、そしてそれらは低摩擦シリンダーによる精密加圧制御で動作し、他段階レシピも備えられております。 加工ヘッドはバキュームタイプ、バックタイプの他、センター加圧式など多くのヘッドをワンタッチで交換可能な機構となっております。量産CMP装置の機構要素を多く含んだ小型卓上型CMP装置です。 |
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| モデル：LM-24- CMP | ||
| 1.高精度・高剛性スピンドル CMP加工において最も重要とされるポリシングプレートの面ブレの極小化と偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現しました。 2.ポリシングプレート ポリシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用し、加工中の熱膨張により変形、歪みを最小限に抑えております。ワンタッチで取り外しが可能で、スペアプレートがあれば消耗品のコストを低減することが可能です。 ポリシングヘッドは2軸有し、2軸使用した2枚のワーク加工、片側にワーク、もう一方にドレッサーを取り付けたインラインドレッシング加工の選択を可能にしました。またポリシングヘッドの構造はエアバックや液体を封入した独自のヘッド方式の選択が可能です。 3.ポリシングヘッド 対応ウェハサイズはΦ4"、Φ6"、Φ8"。ポリシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっております。 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 4.オシレーション機構 高精度、高剛性LMガイドを採用し、加工中の不確定要素となる振動の低減を実現しています。 5.両軸（ヘッド）単体強制駆動機構 両軸（ヘッド）に対し『加圧力』『回転数』を単体入力可能でありそれぞれの軸（ヘッド）に強制駆動機構を採用しています。 6.加工レシピ 他段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応。 |
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仕 様  |