ウエハワックス貼り付け装置

ウエハワックス貼り付け装置

真空式大口径エアーバック加圧システム

MODEL:LAPJAPAN LHP-500
		LAPJAPAN LTP-500は各種ウェハ対応の多機能なワックス貼り付け装置です。本装置はウェハを真空室内でエアーバック加圧式による高精度なワックス貼り付け装置です。 ウェハワックスの貼り付け温度制御、圧力制御、ウェハワックス冷却制御をPLCで行っており、ワックスの膜厚均一化、ウェハの反りに対応しております。

貼り付けプレート最大φ485㎜対応		φ500㎜大口径エアーバック

ウエハ平坦度測定器

ウエハ平坦度測定器

MODEL:DLW-300
		DLW-300は各種ウェハ対応の多機能な計測装置です。 2基の対向する半導体レーザー変位計にて厚み及びSoriを測定できる装置です。 本装置は測定時の揺れを最小限にする為、Y軸(前後軸)及びθ軸(回転軸)にＹはインド産黒御影石を使用した高精度なエアーベアリングを採用しており、ウェハの厚みデータを正確に検出する事が可能です。PCに取り込まれたデータを解析しグローバルフラットネス、サイトフラットネス，ワープ、ソリ及びエッジロールオフの形状評価が出来ます。 注）本機、厚み測定にはウェハ表面粗さ約＃２０００メッシュ以上の鏡面が必要です。

研究開発用CMP装置

研究開発用CMP装置

研究／開発／生産用途に最適な高機能モデル卓上式小型CMP装置から大型CMP装置まで用意しております。
又、卓上式小型CMP装置は中型・大型CMP装置同様の加工要素機能を備えており、研究開発に役だっております。

MODEL:LM-15ｰSⅠ(卓上型)		MODEL:LM-15ｰSⅡ(卓上型)

小径の化合物半導体ウェハのCMP加工やCMPスラリー、パッド、そしてダイヤモンドドレッサー等の研究開発装置として最適でございます。加工ヘッドは1軸タイプと2軸タイプが用意されており、装置には加工ヘッドのオシレーション、強制ドライブ駆動、そしてそれらは低摩擦シリンダーによる精密加圧制御で動作し、他段階レシピも備えられております。 加工ヘッドはバキュームタイプ、バックタイプの他、センター加圧式など多くのヘッドをワンタッチで交換可能な機構となっております。量産CMP装置の機構要素を多く含んだ小型卓上型CMP装置です。

仕 様

48インチ ラッピング／ポリシング装置

48インチ ラッピング／ポリシング装置

MODEL:LJP-48
	高剛性ラッピング・ポリシング装置です。 超精密電空レギュレーターを採用したエアー加圧シリンダーへの加圧微調整を可能にしたラッピング・ポリシング装置です。 又、ラッピング・ポリシングプレートを受けている軸受けに超精密スピンドルユニットを採用しており、高精度を要求する部品加工に最適です。
MODEL:LJPX-48
	フェーシングユニットに強制ドライブ駆動／オシレーション機構を備えた高剛性精密ラッピング装置です。 ＰＬＣ制御により、あらゆる加工条件に対応するくレシピー加工が可能。結晶材料等の精密ラッピング・ポリシング加工に適しております。
仕 様

36インチ ラッピング／ポリシング装置

36インチ ラッピング／ポリシング装置

MODEL:LJP-36
	ラップジャパンモデルLJP-36は高剛性で設計された高加圧型シリンダーを3軸備えたラッピング装置です。 バルブ用メカニカルシール、建設機械用部品、セラミックス、ガラス等の他、難切削材料等のラッピング加工にも適しております。
仕 様

24インチ ラッピング／ポリシング装置

24インチ ラッピング／ポリシング装置

MODEL:LJ-24		MODEL:LJP-24
MODEL:LJX-24

フェーシング加工を行う時のバイトZ軸は数値制御で動作しております。 加工条件を入力する事により繰り返しのフェーシング及びスパイラル溝加工が全自動で行えます。

仕 様

■ラップジャパン水冷システムの原理と必要性
1．原理 ラップジャパン水冷システムは、工水あるいはチラーにより温度管理された冷却水が、ラッププレート下のベースプレート内の水路を通過することにより、ラッププレートを冷却します。	2．必要性 ラッピング加工は、常時ラッププレートと被加工物が遊離砥粒を介在して、すり合わさっているため、研磨熱が発生します。 このため、長時間ラッピング加工を継続しますと、ラッププレートの膨張が起こり、平坦度がこわれ、被加工物の平面精度の再現性を維持することが困難になります。 また、研磨熱によりワックスのハガレも問題になります。ラップジャパン水冷システムは、これらの大きな問題を、ラッププレートを効率良く冷却することにより、全て解消します。

15インチ ラッピング／ポリシング装置

15インチ ラッピング／ポリシング装置

ラップジャパン小型卓上式ラッピング／ポリシング装置はユニークな機械で比類のない遊離砥粒切削方式によりラッピング装置であり非常に経済的です。
加工物を一括して一度に多量の加工が出来ます。結果として加工能率が向上し、加工単価の切り下げが可能です。
卓越した卓上式ラッピング／ポリシング装置で、他の、どの方式より平坦度、寸法制御、平行度、表面仕上がりが、より高度に得られます。光学的に平坦な表面とミクロンオーダーの仕上がり面が均一的に得られます。

MODEL:LP-15-ODP		MODEL:LP-15-ODPF
仕 様

フェーシング加工を行う時のバイトZ軸は数値制御で動作しております。 加工条件を入力する事により繰り返しのフェーシング及びスパイラル溝加工が全自動で行えます。

■ラップジャパン水冷システムの原理と必要性
1．原理 ラップジャパン水冷システムは、工水あるいはチラーにより温度管理された冷却水が、ラッププレート下のベースプレート内の水路を通過することにより、ラッププレートを冷却します。	2．必要性 ラッピング加工は、常時ラッププレートと被加工物が遊離砥粒を介在して、すり合わさっているため、研磨熱が発生します。 このため、長時間ラッピング加工を継続しますと、ラッププレートの膨張が起こり、平坦度がこわれ、被加工物の平面精度の再現性を維持することが困難になります。 また、研磨熱によりワックスのハガレも問題になります。ラップジャパン水冷システムは、これらの大きな問題を、ラッププレートを効率良く冷却することにより、全て解消します。

小型卓上型ラッピング／ポリシング装置

小型卓上型ラッピング／ポリシング装置

ラップジャパン小型卓上式ラッピング／ポリシング装置はユニークな機械で比類のない遊離砥粒切削方式による機械であり非常に経済的です。 加工物を一括して一度に多量の加工が出来ます。結果として加工能率が向上し、加工単価の切り下げが可能です。 卓越した卓上式ラッピング／ポリシング装置で他の、どの方式よりも平坦度、寸法制御、平行度、表面仕上がりが、より高度に得られます。光学的に平坦な表面とミクロンオーダーの仕上がり面が均一的に得られます。 ラップジャパン小型卓上式ラッピング／ポリシング装置は自動車産業、建設機械産業、宇宙関連産業、ポンプ、コンピューター、ディーゼルエンジン、コンプレッサー、光学関連産業、電子関連産業に広く使用され、どの様な精密平面でも、面粗さでも要求にお答えし、効果的に着実に仕事をこなします。

MODEL:LM-15-OD1
	スロースタート/スローストップとプロセスタイマーに加え、オシレーション機構付き強制ドライブ駆動軸を1軸備えた装置です。 オシレーション機構により加工物の平坦性と研磨レートが向上します。又、オシレーションはラッピングプレートの偏磨耗を防ぎ常に平坦性を維持させる事も可能となります。
MODEL:LM-15-OD3
	オシレーション機構付き強制ドライブ駆動軸を3軸備えたラッピング・ポリシング装置です。 制御方式はPLCシーケンサー制御と液晶カラータッチパネルを採用していることにより、お客様毎の仕様にカスタマイズも可能です。 研磨剤スラリーも最大3系統まで制御行えますので、研究開発用から小径ウェハの量産に対応しております。
仕 様
ハンディー型フェーシングユニット
	フェーシング機能を備えていない、卓上型ラッピング装置用、フェーシングユニットです。 ハンディー型なので、卓上型ラッピング装置に簡単に脱着出来き、フェーシングユニットは超精密に調整されておりますので高精度なプレートの平坦修正を実現致します。

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